一、过薄牙和过厚牙
两者的不同之处在于切端的预备方式不同，大家都知道，标准的对接式贴面切端的预备量是1.5mm。
较薄且舌侧平缓的切牙需要较多的切端预备(>1.5mm)，为切端瓷层提供更多的空间；较厚且舌侧较弯曲的切牙，只需要较少的切端预备即可(<1.5mm)。
因为，瓷贴面修复后的牙齿要与天然牙具有相同的应力分布方式，而应力分布与受力面的外形和结构密切相关，过薄的牙齿比过厚的牙齿受到更多的弯曲应力，所以要加大切端的预备量。
类似上面这种情况，之前的树脂修复材料已经不能继续保留，直接去掉即可直接进行贴面修复，牙体缺损的部位完全由瓷修复体来代替，没有必要重新进行树脂修复。
因为树脂的热膨胀性远大于瓷修复体，强度也不如后者，进行树脂充填既浪费时间，还降低了牙体的最终强度。
这种切牙邻面的充填物会给医生在牙体预备时造成一定的困扰，总不能把切角去掉，变成四类洞吧！这样不符合微创原则。
刚刚我们的提到了，树脂跟瓷材料相比，在热膨胀和强度方面都是自愧不如，这时我们要考虑的就是如何把树脂的影响降到最低。
面对这种三类洞的树脂充填物，如果比较小，我们可以把树脂完全去掉，由瓷材料来代替；如果无法完全去掉，我们就要尽可能的将树脂包绕在瓷材料的下面。
更准确的讲，是通过加长邻面的修复体长度，而不是切端的修复体长度。原因很简单，树脂修复体的寿命一定会低于瓷贴面的寿命，即使将来有一天，包绕在里面的树脂材料需要更换，可以在舌侧直接制备通路，这时不能有瓷材料进行阻挡。
四、关闭牙间隙或黑三角
对于这种需要关闭牙间隙的情况，要最大程度地进行邻面预备，为技师塑造邻面小翼和渐突性的外形提供足够的空间，并且邻面修复的颜色要略微加深，这样做出的修复效果才会逼真。
值得注意的是，这样牙颈部细，切端宽的预备体只能设计成斜行的就位道，不能设计成垂直或者水平就位，也就是说不能设计成切端包绕式贴面。
通过这四种特殊情况的分析，你的心中是否有豁然开朗的感觉，是不是之前的担心都烟消云散了，在修复的过程中，你一定还会遇到各自各样的问题，欢迎大家一起来交流讨论。
